1. 酸化物セラミックス
アルミナセラミックス (Al₂O₃):Al₂O₃ 含有量が 75% ～ 99.9% の最も一般的な工業用セラミックです。硬度が高く、絶縁性に優れており、メカニカルシールや電子基板、切削工具などに使用されています。
酸化ジルコニウムセラミックス（ZrO₂）：高い靭性（破壊靭性においてアルミナの2-3倍）、耐摩耗性があり、歯科修復物、ベアリング、携帯電話のバックパネルに使用されます。
酸化ベリリウム セラミックス（BeO）: 熱伝導率が高く、高出力電子機器の放熱に使用されますが、毒性の問題を考慮する必要があります。{0}
2. 非酸化物セラミックス
炭化ケイ素セラミックス (SiC): 高温耐性と強い熱衝撃耐性。高温のキルン ライニングや半導体製造装置に使用されます。-
窒化ケイ素セラミックス (Si₃N₄): 高い強度と耐熱衝撃性を兼ね備え、タービンローターやベアリングボールに使用されます。
窒化アルミニウムセラミック (AlN): 熱伝導性と絶縁性が高く、LED 基板や集積回路パッケージに推奨される材料です。
3. 複合セラミックス
特性は、金属、繊維、またはスペースシャトルの熱保護システムで使用される炭素繊維強化炭化ケイ素セラミック (C/SiC) などの他のセラミックを添加することによって強化されます。